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2021年11月18日 飞锃半导体（Alpha Power Solutions，简称APS）是中国领先的第三代半导体供应商，专业从事碳化硅器件的研发、生产及销售。 公司总部位于中国上海，在深圳、香港、北京均设有分、子公司。
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2022年8月23日 在碳化硅半导体领域，华大半导体除了投资积塔建设 Fab 厂，它还投资了中电化合物和飞锃半导体，实现了在碳化硅衬底、外延片、器件和模块环节的布局。 中电
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2023年5月3日 该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。 根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的 ...
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2019年2月22日 公司也是国内第一家提供商业化6英寸碳化硅外延片的供应商。 东莞天域 东莞市天域半导体科技有限公司（TYSiC) 成立于2009年1月7日,是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的
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飞锃半导体(上海)有限公司开发和商业化基于硅和碳化硅（SiC）的电力电子设备和电源模块，用于电源管理和节能解决方案 国内首家在硅晶圆代工厂成功生产6吋碳化硅器件； 国内首家主力生产并成功大量出货1200V碳化硅
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2024年4月17日 蓉矽半导体：该公司成立于2019年，拥有一支掌握碳化硅核心技术的国际化团队，已建立了材料、外延、晶圆制造与封装测试均符合IATF 16949质量管理标准的完整供应链，SiC器件产品广泛应用于工控电源、工业电机、光伏逆变、储能、充电桩及新能源汽车等
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2023年10月26日 上汽智己LS6核心零部件配套供应商一览. 10月12日，智己汽车第三款车型 智己LS6 ( 图片 配置 询价 )正式上市，新车一共推出4款车型，官方指导价为22.99-29.19万元。. 如果加上官方推出的限时上市权益，四款车型的价格进一步下降为21.49万-27.69万元
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2021年1月28日 从事碳化硅器件设计制造的企业包括泰科天润、华润微电子、绿能芯创、上海 詹芯、基本半导体、中国中车等。同时从事外延生长和器件制作的企业包括中电科五十五所、中电科十三所和三安集成等。碳化硅器件领域代表性的企业中，目前来看在 ...
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2023年3月28日 盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越设备供应商，今宣布公司首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。
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2023年12月5日 未来产业 赢领未来 ｜ 技术引领，天岳先进打造碳化硅半导体智慧工厂. 2014年突破4英寸衬底工艺；2017年突破6英寸衬底制备技术；2019年荣获国家科技进步一等奖；2021年上海临港工厂开工建设；2022年具备8英寸碳化硅衬底的量产能力；2023年产品加速“出海”进入 ...
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致瞻科技（上海）是一家聚焦于中高端碳化硅驱动及应用的高科技公司。依托超过10年的碳化硅功率半导体设计及驱动系统集成经验， 秉持“格物致知”的研发理念，致瞻科技推出了业界先进的SiCTeX系列超高频碳化硅驱动
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2024年3月15日 上海碳化硅密封环供应「上海德宝密封件供应」上海碳化硅密封环供应。碳化硅密封环具有优异的密封性能，能够有效地防止液体和气体的泄漏。SSIC无压烧结碳化硅密封环具有优异的耐高温性能。这使得SSIC密封环成为许多高温应用中的理想选择，如炉窑、热处理设备等。
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2021年4月23日 现代、蔚来、云度等车企采用. 2021年，继续不断传出碳化硅在新能源汽车中应用的消息——. 4月21日，云度汽车公关副总裁张震透露，云度正在研发的新一代基于碳化硅作为功率元器件的电机控制器。. 4月19日，博格华纳透露，正在与欧洲一家关键汽车制
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2024年3月14日 上海瀚薪科技有限公司（下文简称“瀚薪”）于2019年10月12日在上海注册成立，是一家致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高新技术企业，瀚薪在碳化硅领域的产品已经覆盖了从650V、1200V、1700V到3300V 的电压平台，技术处于国
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2022年9月29日 清纯半导体 (宁波)有限公司 (以下简称“清纯半导体”)是一家聚焦于碳化硅 (SiC)半导体领域的高科技芯片公司，专业从事SiC功率器件的研发与产业化。. 2021年3月成立于上海市宝山区。. 清纯半导体拥有国际领先水平的SiC器件设计及工艺研发团队，团队核
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2020年11月26日 近日，碳化硅半导体器件供应商致瞻科技（上海）有限公司（下称“致瞻科技”）获得Pre-A轮融资，投资方包括毅达资本。 致瞻科技成立于2019年8月，注册资本为560万元，法定代表人为史经奎。
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2022年6月30日 近日，中国科学院上海硅酸盐研究所陈健副研究员首次提出高温熔融沉积结合反应烧结制备SiC陶瓷新方法。. 成功制备出力学性能接近于传统方法制备反应烧结的SiC陶瓷。. 相关研究成果发表在《Additive Manufacturing》，并申请中国发明专利2项。. 碳化硅
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2021年1月12日 A股独占鳌头的9只碳化硅龙头：半导体的核心科技. 以前唐宋时期，皇宫正中的大石阶梯上雕刻大鳌，只有高中状元的人在朝见皇帝时才可以踏在鳌的头上。. 以前，掌握了石油就掌握了世界经济命脉，未来，掌握了科技才算掌握了新时代的经济命脉，而科技产
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